当前全球半导体产业正处于硅周期上行阶段，人工智能、大数据、云计算、智能网联汽车等新兴领域的迅猛发展，对半导体性能、功耗、尺寸提出更高要求，驱动技术持续突破创新。与此同时，地缘政治博弈加剧使供应链安全与韧性成为行业核心议题，全球产业链布局加速调整，亟需搭建高水平国际交流合作平台促进协同发展。上海作为中国半导体产业核心集聚区，拥有完善的产业链生态、雄厚的科研实力和开放的国际营商环境，具备承办国际顶级半导体技术大会的独特优势。在此背景下，举办2026上海国际半导体技术大会，既是响应“十五五”规划中强化科技创新、建设现代化产业体系的部署要求，也能为全球半导体产业提供技术交流、资源对接、合作共赢的核心枢纽。



（1）专题论坛一：前沿技术创新论坛
核心议题：后摩尔时代器件设计创新、3D堆叠与异质异构集成技术、先进封装技术路线演进、第三代半导体材料与器件突破、EDA工具创新与应用等。邀请科研院所专家、企业技术负责人，聚焦技术瓶颈突破，分享最新研发成果与技术路线规划。

（2）专题论坛二：AI与高算力芯片论坛
核心议题：生成式AI芯片设计优化、存算一体技术落地应用、AI PC/AI手机芯片创新、大算力芯片产业链协同、边缘计算芯片发展趋势等。紧扣AI浪潮下的产业需求，搭建设计企业与应用端企业精准对接平台。

（3）专题论坛三：汽车半导体生态论坛
核心议题：智能电动汽车电子电气架构升级与芯片需求、车规级芯片可靠性与安全性技术、碳化硅等宽禁带半导体在汽车领域的应用、汽车半导体供应链协同与国产化替代、自动驾驶芯片技术突破等。邀请汽车主机厂、半导体企业、零部件供应商共同参与，构建汽车半导体生态合作网络。

（4）专题论坛四：设备与材料产业链论坛
核心议题：先进晶圆制造设备创新、半导体关键材料国产化突破、绿色制造与ESG实践、设备与材料企业与晶圆厂协同验证、全球设备材料供应链格局变化等。聚焦产业链薄弱环节，推动设备材料领域自主创新与协同发展。