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2026上海国际半导体技术大会暨展览会 | 半导体展览会 | 半导体展会 | 上海半导体展览会 | 2026年半导体展览会 > 龙芯官宣:将于12月24日推出新一代处理器架构产品

11月29日 讯 - 昨日,龙芯中科官方宣布,将于12月24日在国家会议中心召开龙芯中科2019产品发布暨用户大会,推出龙芯新一代处理器架构产品

据了解, 此次大会将发布的产品或将是全新架构处理器产品——龙芯3A4000处理器

此前资料显示,龙芯3A4000处理器依然是28nm工艺;在频率方面相较于龙芯3A30001.5GHz,将提升到了2.0GHz;架构方面将升级为GS464V。

虽然工艺未变,但有消息称,龙芯3A4000单靠提高设计能力就能达到同主频下性能提升一倍,这让人不禁期待龙芯未来升级制程工艺后所能到达的高度。

另外,本次大会也将进行与行业领袖、技术专家、合作伙伴、业界权威媒体机构探讨热点问题讨论。

龙芯

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