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2026上海国际半导体技术大会暨展览会 | 半导体展览会 | 半导体展会 | 上海半导体展览会 | 2026年半导体展览会 > 联发科官宣全新Helio P90处理器,性能强大能效高!

几天前,Realme已经发布了新款手机Realme U1,其搭载的联发科Helio P70处理器也随之完成首次正式亮相。今天,联发科又官宣了全新的处理器产品Helio P90。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201811/854873.htm


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联发科表示,Helio P90具有强大性能,并具备高效的表现。不久前,一款名为Helio P80的处理器也出现在了AI跑分软件AI Benchmark跑分排行上,得分仅次于高通新一代旗舰8150处理器。由此看来,P90有望在人工智能上取得更高突破。

刚亮相不久的新款P70处理器采用台积电的12 nm FinFET工艺,集成八核CPU和Mali G72 GPU,其在Helio P60的基础上取得了13%的能效果提升。

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