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2026上海国际半导体技术大会暨展览会 | 半导体展览会 | 半导体展会 | 上海半导体展览会 | 2026年半导体展览会 > 捆绑买卖?想参加软银电信业务融资,先提供贷款!

日本软银集团正在实施其日本电信业务分拆上市计划,此次上市融资210亿美元,也将给全球投资银行带来一个“大蛋糕”。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/rf/201811/853192.htm

软银集团掌门人孙正义以特立独行闻名,据外媒最新消息,软银曾向华尔街提出了一个闻所未闻的要求:想参加电信业务IPO,首先必须给软银提供贷款。这一要求遭到一些投资银行拒绝。据称软银向准备参加电信业务上市承销商提出的抵押物是软银拥有的科技公司股权,比如中国阿里巴巴集团、美国Uber公司等。

此前,软银集团分拆旗下移动电信部门上市获批,移动电信部门将于12月9日上市,发行价1500日元/股。

摩根大通与野村控股(Nomura Holdings)、高盛(Goldman Sachs)、瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)、德意志银行(Deutsche Bank)以及三井住友金融集团(Sumitomo Mitsui Financial Group)的日光证券(SMBC Nikko Securities)联合担任其首次公开发行的联席全球协调人。

路透社报道称,此次上市将成为日本有史以来最大规模的IPO案,也标志着软银逾930亿美元的愿景基金将转型为全球最大的科技投资机构,并将有更多资金投向从共享经济到太阳能相关的领域。

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